监测数据显示，2011年前三季度，中国手机市场累计销量已达到1.883亿台，前三季度的环比增长率分别为6.5%、3.9%、10.9%；2011年第一季度到第三季度销量同比去年增长26.0%。
3G手机的快速增长以及智能手机的不断普及成为中国手机市场发展的主要贡献因素。据监测数据显示，2011年前三季度，3G手机销量占比分别为32.7%、40.5%、45.8%，已经逐步接近整体市场的一半水平。与此同时，2011年前三季度，智能手机销量占比分别为19.9%、24.9%、31.3%。而在智能手机中，安卓手机的发展最为迅猛，到2011年第二季度已经超过了塞班系统，截至2011年第三季度，安卓系统以54.9%的比例远远超过了塞班系统的32.3%。
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IC设计业继续保持2000年以来的快速增长势头，带动我国集成电路产业结构进一步调整，设计、制造、封测三业比重将更为均衡合理。2011年1～9月，受益于海思半导体、展讯通信等国内重点IC设计企业销售收入的快速增长，IC设计业销售收入达317.8亿元，同比增长39.8%，高于行业平均增速20.3个百分点。预计IC设计业2011年全年销售收入将达490亿元左右，同比增长近35%，高于预期的行业平均增速16个百分点，约占全产业预期销售收入比重的27%，比2010年上升2个百分点。
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据IHS iSuppli公司研究报告，2011年全球消费电子营业收入将达到3573亿美元，只比2010年增长1.5%，增长率比该公司先前预估的6.4%低77%。2011年消费电子营业收入增长率较低，与2010年相比明显放缓，去年该市场增长7.9%。而导致今年消费电子市场预测下调的主要因素是液晶电视领域增长放缓，该领域占整体消费电子营业收入的比例接近30%，预计2011年液晶电视营业收入将为1040亿美元，而不是先前预测的1100亿美元。
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Gartner发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner公司研究副总裁Bryan Lewis表示：“有三个关键因素改变了我们的短期预测：库存过剩，制造业产能过剩，经济疲软导致需求下滑。半导体公司第三季度的计划是低于季度平均水平的，制造商第三季度的计划也从平缓调至下滑。比较典型的是，由于返校和假期我们会看到第三季度有8-9%的增长，但供应链仍然显示出重要的下滑，半导体相关的库存量仍然在提高。”
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近年来，在中国大陆电子产业西进政策趋使下，以及面临沿海地区人力缺工、薪资高涨、环保议题等考验，PCB产业也展开大西征计划，包括湖北、成都、重庆等周边工业区的招商动作最为积极，台系PCB厂包括健鼎、志超、瀚宇博、精成科、华通、欣兴、沪士电均已陆续敲定新的投资计划。中国大陆印刷电路板产值占全球第一，2012年将持续扩张，预估可达132.2亿美元，年增率为7.6%，其中又以台商在中国大陆印刷电路板产业(PCB)扮演关键角色。
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根据我国台湾媒体的报道，笔记本上游供应商在2012年的毛利润有望提升，原因是笔记本品牌厂商开始关注Ultrabook笔记本，和传统笔记本相比可以带来更高的利润。
尽管一线笔记本制造商在第三季度的毛利润均未达到4%，但随着价格竞争的停止以及EMS（electronics manufacturing service，电子产品制造服务）提供商逐渐退出笔记本制造行业，笔记本代工厂的毛利润有望回归到正常水平。广达电脑第三季度的毛利润为3.2%，仁宝为3.31%。Wistron和Inventec分别为3.9%和3.8%。
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随着春节的临近，对于PC代工厂和零部件厂商来说，好消息和坏消息如影随形。好消息是圣诞、春节消费旺季的来临，订单量较平时有了较大幅度的增加；坏消息是很多农民工提前回家过春节，用工荒进一步加剧。为了应对这一局面，据台湾媒体报道称，近期以来，PC ODM厂商，如广达，仁宝，纬创，英业达，富士康等巨头，已经要求电脑零部件厂商增加40%-50%出货量，以满足2012年1月下旬农历新年之前的需求高峰。
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从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。
包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年，该地区集成电路产业规模为268.88亿元，占国内集成电路产业整体规模的18.8%。
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