北京龙微科技pcb抄板公司是一家专注pcb抄板，多层板抄板，电子产品按样定制，pcb设计，pcb反绘原理图，样机制作调试等服务的企业。下面为大家介绍一个抄板案例---------煤中硫含量红外测定仪
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最新报告显示，苹果占据全球73%的平板电脑市场份额，但其Android竞争对手的份额均未超过5%。
Forrester Research分析师萨拉·鲁特曼·艾普斯(Sarah Rotman Epps)表示，三星(微博)、索尼和东芝虽然都在努力改善产品，但却一直未能推出足以增加市场份额的服务。
她表示，Android平板电脑虽然定价与iPad处于同一区间，但品牌却参差不齐。而亚马逊Kindle Fire和巴诺书店(Barnes & Noble)的Nook平板电脑却有可能争夺市场第二的位置，因为这两款产品虽然基于Android开发，但却并未使用这一品牌，而且售价较低。
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数据显示，计算机、电视机、平板电脑/电子阅读器、手机及视频游戏硬件所产生的销售额占2011年消费电子产品总销售额的比例近60%。2011年笔记本、台式机的销售额为280亿美元（占2011年消费电子产品总销售额的比例近20%），比2010年减少了3%。而平板电脑/电子阅读器去年的销售额翻倍至150亿美元，增速快于其他任何种类的消费电子产品。
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PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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是对散状物料进行连续地输送、计量，实现开环或闭环的流量控制。广泛应用于电力、冶金、煤炭、化工、港口、建材、食品等行业。
特点：
独特防跑偏技术，确保皮带机良好运行。
根据工艺要求，可以调节给料层厚度及皮带机运行速度。
具有独特的防撒料工艺。
高精度称重系统，无运动磨擦，维护量极小。
称重传感器采用双层密封，具有良好的防潮、防腐蚀。
数字式脉冲发生器，速度信号准确可靠。
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。
在导轨间卡板的原因：
１．导轨与板子的距离过近或距离过远，调节导轨便可解决。
２．挂板孔不在印制板边缘正中心，更正挂板孔位置可解决。
３．印制板边角不规整，加边框可以解决。
４．印制板返工时边缘挂锡过厚，用手将印制板插入焊料槽中然后取出。
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印制板的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多，针对我们使用的碱性蚀刻液来说，影响其蚀刻效果的因素有铜离子浓度、pH值、氯离子浓度及温度等。蚀刻液中Cu：+浓度、pH值、NH4Cl浓度和蚀刻液的温度，都影响着蚀刻速率。要保证良好的蚀刻质量，需控制好上述各因素。
1铜离子浓度
蚀刻液中Cuz+起着氧化剂作用，其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在印制板蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重将不断升高。经实践证实：随着铜离子浓度增加，蚀刻速率逐渐加快，但溶液中铜离子增加到一定程度时蚀刻速率反而下降。通过控制比重，来保证蚀刻液中铜离子的浓度。最佳的铜量浓度为90g／l-125g／I之间。
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