看好第2季 NB ODM出货季增10%，年增6%，2012年全年出货量年增长看增12%，预期将有相当的表现，随着出货量提升和新品上市，预估ODM厂商在第2季至下半年的营业利益率也将随着改善。
今年首季一线NB ODM厂出货量季减6%，年增4%，HDD短缺问题缓解，和美国与新兴市场需求较佳下，优于原先的预期。预估第2季在Ulrtabook销售和英特尔处理器平台上市后，NB ODM厂出货季增可达10%，年增6%，而华硕和宏碁出货季增可达10%、5-10%。
2012年 NB ODM/OEM厂将有优于大盘的表现，在EMS厂竞争较不激烈下，预估一线NB ODM出货年增长可达12%，优于整体NB 7-8%增长。预估仁宝、纬创、和硕会是赢家，而苹果、三星、联想，以及华硕今年出货增长也可达30-40%。
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取样
以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。
封胶
封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削时不致被拖立延伸而失真，封胶一般多用特殊的尃密商品，以Buhler的各系列的尃用封胶为宜，但价格很贵，可改用其它种类，但以透明度良好硬度大，气泡少者为佳，例如：黑色用于小零件封胶用的环氧树脂，牙膏状的二液型环氧树脂封填胶，南宝树脂，甚至绿漆也可充用，注意以减少气泡为要，为使硬化完全，多需烤箱催化使快速反应。
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包装落下试验机
本机模疑包装物品在运输的过程中遇到掉落或硬物冲击时之受损情况。可设定跌落包装箱之角面梳落地。 欢迎有需要包装落下试验机抄板的客户联系我们
2011年全球电子整机产品为15970亿美元，增长率为9.5%。其中，计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升，2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。从2011年～2016年复合平均年增长率为5.6%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%，全球PCB增长率为6.5%。也就是说，2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元，继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的PCB增长率最大，达到9.5%。
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印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:
1)尽可能地使用高温元器件;
2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;
3) 保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。
热传导散热通过以下途径来实现:
1 )使用高导热性的材料;
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各种pcb网版印刷的制版方法比较
感光膜片直接制版法
工艺流程：已绷网——脱脂——湿润——贴膜——烘干——加固——曝光——显影——烘干——修版——封网
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携式气体探测器
特性:
使用不同传感器，检测不同气体
性能稳定，操作方便
欠压保护，工作时间长.龙微科技有限公司是一家专业提供全方位PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工的服务的高新技术企业，最大程度满足客户的需求
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1、行业规模
近年来，随着各下游行业的持续发展，全球PCB行业稳步增长；但2009年受全球金融危机影响，包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计，2009年全球PCB行业总产值为412亿美元，较上年降低14.76%，创下继2001年后的最大年跌幅。而2010年，随着全球宏观经济的整体向好，PCB行业全面复苏、重回上升轨道，全年产值达510亿美元，较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测，2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长，2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间，全球PCB出货量迅速增长，同时随着生产工艺及技术水平的不断进步，PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年，PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米，增长34%；同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米，下降26.1%。
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