北京龙微科技pcb抄板公司是一家专注pcb抄板，多层板抄板，电子产品按样定制，pcb设计，pcb反绘原理图，样机制作调试等服务的企业。下面为大家介绍一个抄板案例---------煤中硫含量红外测定仪
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1.PCB厚度分类有：
　　厚度      粗偏差        精偏差
　　0.5          /          +/-0.07
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北京龙微科技pcb抄板公司是一家专注pcb抄板，多层板抄板，电子产品按样定制，pcb设计，pcb反绘原理图，样机制作调试等服务的企业。下面为大家介绍一个抄板案例---------谷物容重水分分析仪
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　PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
　　焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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　PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺
　　焊接工艺
　　选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
　　选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。
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 龙微科技专业提供抄板设计、样机制作与调试、芯片解密、批量代工等服务，如果您缺技术，我们可以提供精准而丰富的仿制技术资料；如果您缺设备，我们可以提供仿真度达到99%以上的全新设备，一切，都为您量身打造
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方法一
　　预成形(preform)。重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。这些可从某些焊锡制造商那里获得。如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。
　　使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是：
　　清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。
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我公司依据客户要求完成了介质损耗测试仪抄板项目,我们均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清单，芯片解密采购，样机焊接调试到生产跟进的一条龙式服务.

导致日本电子企业全面亏损的原因，主要有四条：地震、日元升值、创新后劲不足和竞争对手夹击，这四大原因就像四堵墙将众多日企困在其中，动弹不得。
　　首先，很多人认为地震是一个“偶然因素”，不会长期影响到日企的发展，情况真是如此吗？其实不是。日本这个国家，资源极其匮乏，所以注定要大力发展高端制造业，通过制造业的利润换取资源。随着全球化深入，日本本土人力成本太高，又必须走出去，导致产业链的很多环节搬迁到海外，留给国内的就业机会主要保留在高端产业链环节，此次地震涉及到的也主要是一些“高端制造”环节。
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PBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。同时严格控制PBGA在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。
　　PBGA的返修
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