据国外媒体周一报道，根据市场调研机构NPD最新研究报告显示，预计到2017年，全球平板电脑销量将从2011年的7270万台飙升至3.833亿台。而与之相对应的是，在2011年全球的PC销量只有3.528亿台，并且在2011年第4季度还出现了6%的下滑。
虽然那些数据本身就已十分惊人，但更令人关注的是，大多数新增的销量将主要来自新兴市场。预计到2017年，新兴市场上平板电脑的销量所占份额将由2011年的36%上升到到46%。
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1导通孔布局
（1）避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。
（2）无外引脚的元器件焊盘（如片状电阻电容、可调电位器及电容等），其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保证清洗质量。
（3）作为测试支撑用的导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。
（4）导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05～0.2mm，焊盘直径为导通孔径的2.5～3倍时，易形成合格焊点。
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我们是一家专业提供全方位PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工的服务的高新技术企业.
...市场调研机构IHS日前发布报告称2012年全球半导体将增长3.3%，预计一季度将出现明显下滑，但在二季度，将会开始呈现增长态势。
但前提条件是，美国及其他国家的经济能在2013年彻底恢复。
IHS预计，2013年至2015年间，伴随着宏观经济的复苏，半导体产业的年符合增长率将保持6.6%至7.9%的高增长态势。
“2011年三季度起，产能利用率的下降导致了库存水平不足，随着需求的增加，产能利用率将开始逐步恢复，预计2012年2季度，将开始缓慢增长。”
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我们是一家专业提供全方位PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工的服务的高新技术企业，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务
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其实日资企业在消费电子领域的徘徊已不罕见。在退出国际手机市场六年后，松下集团旗下的“松下移动通信”今年年初也宣布将于2012年3月面向欧洲市场推出智能手机。另外松下也计划在中国和中南美市场出售智能手机，目标为2015年度将全球智能手机销售量扩增至1400万台。松下的战略一直以来就是剥离制造业，向绿色能源领域转型，然而看到了智能手机市场的巨大利润，松下又忍不住杀了个回马枪。
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从字面上可以看出，对整个印制板进行电镀，就叫全板电镀，只对需要的图形部分进行电镀，就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时，完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后，进行化学镀铜，再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形，即所需要的线路形成图形)，然后将非图形部分脱膜、蚀刻，就形成了印制线路，脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。
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感应加热器主要广泛应用于冶金、铁路、油田、机械、电机等诸多企业制造，维修机械过程中需套装的轴承、联轴器、齿轮、衬套等环状孔形零件感应加热。
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1.根据模具设计计算的冲裁力，模具的大小，闭合高度等选择冲床（包括类型，吨位）。
2.开动冲床，全面检查包括离合器、刹车，滑块等各部分是否正常，操作机构是否可靠，决无连冲现象。
3.冲模下的垫铁，一般是2块，必须在磨床上同时磨出，确保模具安装平行、垂直。垫铁放置的闰置即不防碍落料同时又要尽可能靠近模具中心。
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