1、信号边缘速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，现在的时钟频率不再是过去的几兆了，上百兆上千兆的时钟在单板上越来越普遍。由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也是越来越快，目前信号的上升沿都在1ns左右。这样就会导致系统和板级SI、EMC问题更加突出；
　　2、电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密度不断加大；由于功能的越来越强大，电路的集成度越来越高。芯片的加工工艺水平也越来越高。过去的DIP封装在现在的单板上几乎销声匿迹了，小间距的BGA、QFP成为芯片的主流封装。这样使得PCB设计的密度也就随之加大。
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1.根据电路原理图中所用的元件形状和印刷板面积的大小合理安排元件的密度和各元件的位置。确定元件位置应按照先大后小、先整体后局部的原则进行，使电路中相邻元件就近放置，排列整齐均匀。
2.各元件之间的连接导线在拐弯处和两线相交处不能拐直角，须用曲线过渡，也不能相互交叉和迂回太远。有些导线实在做不到这一点时，可以考虑在印刷板的反面印制导线，再用穿钉与正面电路连接，或在焊接元件时另外用绝缘导线连接。
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　　PCB设计主要的流程：　　1．制作原理图　　根据设计制作原理图，并对原理图进行调试，直到ECR编译通过。    2．产生网络表　　在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了，这是原理图到PCB重要的一个环节，如果原理图存在错误，网络表是无法生成导入PCB中的。　　3．制作物理边框(Keepout Layer)　　封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平

        印制电路板的设计(PCB设计)是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计，需要考虑外部连接、内部电子元件、金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。高质的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

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