一、焊盘的重叠
　　1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
　　2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

　　二、图形层的滥用
　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
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　　沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。造成缺陷和报废的原因主要有6个：贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性。本文在这里就主要来探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何预防沉银工艺在量产时产生这些缺陷。
　　贾凡尼效应通常出现在阻焊膜和铜面之间的裂缝下。在沉银过程中，因为裂缝的缝隙非常小，限制了沉银液对此处的银离子供应，但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子，然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力，所以裂缝下铜面受攻击程度与沉银厚度直接相关。
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　现象征兆：层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板表面上有各种颜色的薄层
　　可采用的检查方法：目视。
　　可能的原因：
　　1.玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。 2.经工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了。
　　3.经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一薄层白色膜，这表明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。
　　4.基材的颜色变化超出了可能接受的外观要求。
　　5.由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕色斑纹。
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　　图形电镀工艺流程http://www.pcbwork.com.cn/
　　覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验--&
　　gt;刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。