根据研究机构N.T. Information预估，2011年全球印刷电路板(PCB)产值成长幅度为5.9%，将达到583亿美元规模，对于2012年的成长率则预估在4~5%区间。另据IEK对于2009~2013年全球铜箔基板市场规模的分析，2009年产值为62.75亿美元，比2008年下滑9.9%；2010年为73.66亿美元，年增率则反弹达17.4%；该机构预估2011年将成长至81.7亿美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3亿美元，年增率9.3%。
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据CPCA统计，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资始终火热。从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地，中国是全球PCB 产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球PCB 行业发展的主要增长动力。根据Prismark的数据，2010 年中国大陆PCB 产值达到185亿美元，占全球PCB 总产值的36.3%。
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　　1 外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
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　(1)当对线路板做敷形涂层时，不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。设计时应考虑涂层对线间电容的影响。
　　(2)对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm到0.70mm之间。较大的孔径对机器插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这两者之间取得一个平衡。
　　(3)应选用根据工业标准进行过预处理的元件。元件准备是生产过程中效率最低的部分之一，除了增添额外的工序(相应带来了静电损坏风险并使交货期延长)，它还增加了出错的机会。
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　　1、二次测试法
　　部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。
　　2、坏板防呆测试系统
　　越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板进行标识，可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中，测试出PASS板时，测试系统输出箱子打开的信号；反之，测试出坏板时，箱子关闭，让操作人员正确放置经过测试的电路板。
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　　(1)印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
　　(2)电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
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　　（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
　　（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。http://www.pcbwork.com.cn/
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据外媒报道，根据PCB市调机构预估，PCB市场需求去年达1.47兆元，2015年需求可望再缔造另一个兆元规模，达2.02兆，其中传统板的需求比重将超过载板、HDI板，尽管市场规模动辄以千亿元单位计算，PCB厂多半选择退出，无人扩产反而成为新蓝海。
　　去年PCB的市场需求已达1.47兆元，其中与半导体、通讯相关的载板占16％，智能型手机、平板计算机的HDI板占13％，而包含2层板、4层板、6层板，需求分别占10％、14％、11％，合计占整体需求的35％，明显超越HDI板与载板，光是传统板的市场需求去年已达5,234亿元。
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铜箔基板厂包括联茂(6213)、台光电(2383)、台耀(6274)第三季的获利均较上一季大增逾倍，不过其他业者却表现相对不理想，华韡(5481)由盈转亏，即将上柜挂牌的尚茂(8291)也出现20%的衰退幅度。在玻纤布厂的部分，富乔(1815)第三季的获利略优于上一季的表现，建荣(5340)则在损益两平附近。
　　PCB上游材料铜箔基板厂今年饱受国际铜价上冲下洗之苦，大举增加成本控管的难度，为了改善财务结构，不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看，台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮，前三季合并毛利率达16.69%，居同业之冠，不过仍低去年同期17.95%的表现，税后净利为6.9亿元，年减24%，EPS 3.14元。
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　　具体可分为对PCB上焊膏的检测和对印刷模板上的焊膏检测二大类：
　　a.对PCB的检测
　　主要检测印刷区域、印刷偏移和桥接现象。对印刷区域的检测是指在每个焊盘上面的焊膏面积。过量的焊膏可能会引发桥接现象的发生，而过小的焊膏也会引发焊接点不牢固的现象产生。对印刷偏移的检测是针对位于焊盘上的焊膏数量与规定的位置是否有不同。对桥接现象的检测是针对在相邻两个焊盘之间所施加的焊膏是否超过了规定的数量。这些多余的焊膏可能会引发电气短路现象。
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