针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。　　1．检查文件　　(1)检查用户的文件  用户拿来的文件，首先要进行如下检查。　　①检查磁盘文件是否完好。　　②检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀毒。　　③检查用户数据格式。　　④如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式)。　　用户提供的

　　PCB设计中对粘结片需具备哪些性能，主要有以下几个方面：　　1.粘结片的外观要求　　粘结片的外观要求包括对粘结片材料上允许未浸胶区域的尺寸、针孔、夹杂物或外来物　　的尺寸要求及对粘结片材料上的纬斜、折痕的尺寸及条纹等缺陷的要求。要求如下。　　①对粘结片上禾浸胶的区域的最大尺寸不超过2.3 mm;　　②对针孔尺寸不超过0.65 mm;　　③对增强材料的纬斜，每300 mm X 300 mm 不超

　　如何设计pcb板的高速电路，主要从以下几方面来考虑：        时序配合考虑　　如今的电子产品大多运行在100 MHz甚至更高的频率，诸如RAM，CPU，FPGA，ASIC以及随机逻辑等，所有这些都是对时序要求很强的器件，如果它们之间时序的配合不符合指定要求，那么就很容易导致系统工作紊乱，因此对高速电路设计应该考虑的第一

　　对于pcb线路板喷锡有以下作用：　　① 防治裸铜面氧化；　　② 保持焊锡性；　　其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；　　垂直喷锡主要存在以下缺点：　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴

　　目前各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 以下总结了几点重要设计要点供大家参考！　　     &nb

　　从哪些方面对PCB进行评估　　对于研发人员来说，如何将最新的先进技术集成到产品中，让先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依赖于前期工作的完成情况。多

　　从量测仪器上，我们多可获得工件PCB表面不规则状况的放大结果，而此一结果 常被称为"PCB表面轮廓图"(surface profile)。当仪器的尖笔正沿着工件PCB表面进行扫描时，其垂直方向的运动乃可被放大而被绘制下来，且在同时，我们亦 可直接自仪器上读出在该处工件PCB表面上的PCB表面粗度算术平均值究竟为多少。　　在1930年以前，这完全是要凭触觉来建立标准。检验时必

　　(1)：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题　　(2)：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件　　有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了

　　1、Conditioning 整孔　　此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前，使先其具有"亲水性"与带有"正电性"，并同时完成清洁的工作，才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔(Hole Conditioni

　PCB表面镀层制程介绍　　1、Anti-Pit Agent 抗凹剂　　指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。　    　2、Brightener 光泽剂　　是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂