1、AC Impedance　交流阻抗　　交流电中综合了电阻 (Resistance；R) 、容抗 (Capacitive Reactance；Xc)，及感抗 ( Inductive Reactance ；XL ) 而构成的交流 "电阻"，简称为"阻抗"(Impedance，代表符号为Z)。其公式为 Ζ=√(R2+(XL-XC)2)

　　覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。　　覆铜板国标：GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”，由于多年来重新修订，标准中对覆铜板标称厚度，单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步，各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高，许多CCL厂采用IPC-4101A“刚性及多层印制板用基材总规范”中的厚度与偏差规范。该

　　1、导语　　印制电路板的模版制作，是印制电路板生产的首道工序。印制电路板模版的质量，将直接影响到印制电路板的制作质量。在制作加工某个品种印制电路板时，必须具有一套与之相应的模版，它包括印制电路板每层导电图形(信号层电路图形和地、电源层图形)和非导电图形(阻焊膜制作图形和字符制作图形)。　　这里，让我们简单回顾一下多层印制电路板的制作工艺流程：　　(1) 生产前工具准备　　(2) 内层板制作　　

　　1  导语　　PCB光刻技术作为半导体及其相关产业发展的关键技术之一，一方面在过去的几十年中发挥了重大作用；另一方面，随着PCB光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和PCB光刻技术进步滞后于其他技术的进步凸显等等，寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一俩代可行的技术路径，去支持产业的进步也显得非常紧迫，备受人们的关注。就像ITRS对未来技术路径

　　PCB表面处理介绍　　目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年，有无数的技术论文发表，预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)、无电镀镍/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新

　　自2010年开始，由苹果手机、平板电脑的发布，以及安卓系统手机的异军突起带动下，消费电子行业在金融危机之后呈现快速恢复增长。行业整体良好表现并非仅仅由于原有需求的修复，更重要是由于受到新技术、新产品升级的拉动。以智能3D电视、智能手机和平板电脑等为代表的新一代升级产品成为PCB行业发展的新一轮推动力。　　智能手机近两年在一系列新产品接连上市后受到消费者普遍热捧。据Gartner今年2月最新数据

 　　时光荏苒，我们已经步入21世纪第二个10年。过去的10年，我们共同经历了全球经济的风云变幻，见证了以中国为代表的新兴市场国家在全球经济发展中发挥重要作用的渐进过程，参与了中国PCB行业蓬勃发展的伟大进程，共同承受了国际金融危机的侵袭，也迎来了危机后的复苏和繁荣。全球经济乍暖还寒的2010年，是“不均衡复苏”的一年，发达国家依旧面临低增长和高失业的经济现状，复

 　   据专家分析，未来我国PCB市场的发展会呈现出以下几点：　　第一，随着移动终端产品需求的快速增加，未来面向消费类的PCB产品特别是高精密度和特殊基板的需求将呈快速增长的趋势。目前电子产品有两大趋势，一个是消费者对于电子产品超薄便携的要求。为HDI板、软板的发展提供了机遇。另一个是电路高频高速下的稳定性要求。由于现在电路传输速度快、信息量处理大，对于PCB的可靠

　　近期，欧洲最大的印制电路商AT&S奥特斯在重庆两江新区鱼复工业园区建设其全球第7家工厂，同时也是在中国的第2家工厂。　　为形成两江贯穿的纵深产业模式，奥特斯集团首席执行官葛思迈Andreas Gerstenmayer表示：“要在重庆两江，打造全球最顶尖的高端电路基地。”据悉，奥特斯科技（重庆）有限公司一期投资为2.97亿美元，年产20万平方米HDI高端电路，主要

　　6月份全球半导体营收总额相比5月份增长了-1.50%，5月份全球总的营收额达250.40亿美元。各区域中，美国半导体营收总额为46.00亿美元，欧洲为31.70亿美元，日本为33.10亿美元，亚洲为136.10亿美元。同比增长方面，全球半导体营收总额相比去年同期增长-0.5%，各地区中仅日本出现负增长，美国同比增长0.7%，欧洲地区同比增长2.6%，日本同比-11.8%，亚洲地区同比增长1.5