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PCB产业未来的发展重心将偏向于薄铜箔

    在印刷电路板(PCB)产业的持续增长下,铜箔业者也不断朝多层化电解铜箔发展,其主要用途是为了供应铜箔基板制造商,生产铜箔基板以供应PCB厂及压合于多层板外层的PCB厂。

    电解铜箔是将硫酸铜溶液电解后,以高电流瞬间沈积在滚动的钛筒上,剥离取得铜箔后再经过表面处理后,卷筒或裁切以供应电路板上下游工业使用,其铜箔厚度分别为12μm、18μm、35μm及70μm,视需求生产。

    早期的铜箔市场均集中于欧美及日本,自2000年起PCB产业制造大量移到亚洲,导致铜箔厂转而在亚洲建造,欧美铜箔厂逐渐关闭,目前仅每月1.900吨,合计仅占全球的5%;日本每月3.550吨,约占10%,其它集中于南韩、台湾、马来西亚及大陆合占85%。

    由于电子产品轻薄化、可携、可挠等发展趋势,铜箔势必改良,薄铜箔必定为未来发展趋势。
 

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