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4G变革在即 PCB抄板亟需软硬体整合创新

  随着4G时代的来临,移动通讯、行动连网装置、穿戴式设备的运算能力大幅提升,以及外观的轻、薄、甚至可弯曲、凹折等特性,对PCB抄板业者来说,带来诸如更细线路、降低杂讯干扰与二维条码辨识等技术上的变革,同时又因中低阶智慧型手机的强劲成长潜力,对成本结构要求更加严苛,对PCB抄板产业而言,既是严峻挑战,更是千载难逢的机会。未来PCB抄板承载的将不再是简单的复制克隆,还将提供更多的创新服务和消费体验,不仅是硬件,还有整个软体和品牌。
  千元智慧型手机走俏亟需PCB抄板创新
  从现在市场上千元智慧型手机一路走俏的形势就可看出,高阶智慧型手机已经遇到了成长的瓶颈,以前我们可以说一分钱一分货,但现在要求更低成本与更高的体验,智慧型手机主要的成长动力来自中低阶智慧型手机,虽然很多品牌旗舰级手机都卖4000元左右,但我们可以从资料中发现,未来数年内,售价在600~2500元的智慧型手机出货量将强劲增加,对手机业者而言,未来的产品开发重点在于如何在维持成本不变的前提下,还能提供更好的体验。而要提升用户体验,就要返回到手机配置源头--集成电路板PCB,从手机PCB抄板做创新研发。
  PCB抄板消化吸收再创新缩短项目周期
  为了更节约成本,在高起点上进行创新研发,缩短项目周期,PCB抄板无疑是一个很好的选择。通过PCB抄板技术逆向还原高端电子产品的PCB文件、BOM清单、SCH原理图等技术生产资料,然后消化吸收再创新,借鉴到自己的产品设计中。对于那些要求PCB设计更薄、更轻的电子产品,借助PCB抄板技术,工程师可以少走很多弯路。
  4G变革推进PCB抄板软硬体整合创新
  我们可以发现4G时代的来临,PCB技术不断演进,如:高运算能力与轻薄化趋势。这么一来,PCB除了软板的使用量增加之外,为达成强劲运算功能,硬板也要能嵌入被动与主动元件,挑战的确很大。但也给PCB抄板改板迎来了千载难逢的机会,结合竞争激烈、换机迅速、价格更加低廉的行动装置市场,未来PCB抄板创新将更具个性化,同时以提升用户体验为核心的软硬体整合技术,也将成为产品抄板创新的方向。
  借此次4G变革的体验,我们可以发现,未来终端消费者需求将越来越发散,PCB抄板供应商不应该坐等机遇、听命行事,而应该在合作过程中扮演更主动的角色,为客户创造更多价值,将交流对象从硬体厂转向软体服务商甚至消费者,共同找出新产品抄板创新的方向。