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KEKO高端(大型)流延机CAM-H系列 CAM-H系列流延机

        PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

 

        产品介绍:

        CAM-H型流延机为KEKO公司面向端产品应用的流延机。先进的干燥系统设计使得该设备非常适合厚膜产品。安装有众多的温度及空气流量传感器用于工艺控制。使用±10um的高精度厚度测量系统对流延厚度进行不间断监测。全自动的流延缝隙控制可自动进行零位校准操作。流延过程在触摸屏或外置电脑上显示。预设的菜单系统可迅速启动新的流延操作。

 

一系列针对客户不同需求的选件包括但不于:

瓷带边缘切割系统

高达3个不同的干燥区

可达20米的干燥区可实现2米阶梯控温

针对工艺监控的数据链

可进行标记的激光膜厚测量系统

浆料过滤桶


设备特征:
        适用于5~500um厚度浆料流延

适用于溶剂型或水基浆料

自动跟踪陶载带位置

先进的干燥系统

高精度及稳定的的膜厚控制

浆料缓冲后再进给到流延刀

先进的带有微分水平控制的浆料罐

先进的高精度流延厚度控制

设备技术参数:

流延速度:0.1~6m/min可调节

载带宽度:250mm或450mm或600mm 取决于具体设备型号

流延宽度:200mm或380mm或500mm

干膜厚度:5~500um

厚度误差:±1um(1um+(±2%*膜厚度))

载带厚度:20~120um

浆料供给:自动压缩空气或氮气挤压

浆料容量:25L或50L

载带控制:速度由步进电机进行调节,张弛度由重量进行调节,用传感器对载带边缘进行跟踪

安全性:CE认证

设备体积:长25米,取决于型号

电源供给:60kW


龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所,长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务,对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究,对无人机的研发有着丰富的经验,欢迎有需要的客户前来询问。