PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
据媒体报道，台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划得到了有关部门的正式批准。此前在11日，台积电董事会内部通过了这一项目。
台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年动工，2023年装机试产，2024年上半年规模投产，直接部署目前最新的5nm工艺，规划月产能2万片晶圆。
当然到那个时候，5nm就不是最先进的了，台积电计划2022年量产下一代3nm，2023年量产增强版的3nm Plus，2024年则有望量产2nm。
今年5月，台积电宣布，在美国联邦政府、亚利桑那州政府的共同理解、承诺支持之下，有意于美国建设并运营一座先进晶圆厂，将直接创造1600个高科技就业岗位。
2021-2029年期间，台积电将为此工厂支出约120亿美元。
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