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今年手机厂商的目标是全部上5nm

         PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

        在刚刚我们过去的2020年,5nm处理器只在苹果iPhone12系列、华为Mate40以及企业年末进行发布的vivo X60、小米11(至截稿日处于公司预购系统状态)等少数部分机型可以搭载。而2021年,5nm处理器将应用于社会更多5G机型。无论是对于新近研究推出中国第二款5nm处理器和首发产品机型Galaxy S21的三星,确认需要搭载高通骁龙888的IQOO7,还是技术支持高通骁龙888平台的 OPPO、魅族、黑鲨等十几家OEM厂商,皆对5nm工艺跃跃欲试。5G叠加5nm,为手机应用处理器带来了发展哪些方面改变,各大网络芯片生产厂商如何在该领域问题展开市场角逐?在新技术与新制程的碰撞下,手机控制芯片结构设计又面临选择哪些新的挑战?

入局玩家越来越多

在CES2021上,三星发布了旗舰芯片Exynos 2100,这是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第五款5 nm 5G处理器。

一般来说,手机芯片可以分为AP(应用处理器)和BP(基带芯片)。

升级的过程非常昂贵,所以升级过程除了“昂贵“外,还必须带来芯片性能的提高。从晶体管数量看,使用台积电7nm增强工艺的Kirin 990(5G版本)的Kirin 9000晶体管数量达到153亿个,比Kirin 990(5G版本)多50亿。另一方面,苹果的S14内置了118亿个晶体管,比7nm芯片增加了近40%。在性能数据方面,5nm 流程的改进也很明显。与上一代旗舰芯片相比,Dragon 888 的整体 CPU 性能提高了 25%,GPU 的图形渲染速度比上一代平台提高了 35%。Exynos 2100 处理器比上一代单核增加了 19%,多核性能提高 33%,图形性能比上一代提高 40%。

随着手机处理的数据量呈指数增长,数据类型变得更加多样化,人工智能已经成为高端移动处理器的必备技能。Ap 也从“ cpu + gpu”转移到“ cpu + gpu + npu/ai engine”。在人工智能计算能力支持方面,苹果 npu (神经网络处理器)内核翻了一番,计算能力最多达到11.8。金鱼草888和 exynos2100已经升级到26台了。麒麟9000携带了新一代的 npu,采用双核 + 微核 npu 结构,性能相对于麒麟990(5g)提高了100% 。

对5G能力的强调也是5纳米处理器的一个主要特征。多模式和多频带连接能力是各种制造商最强调的配置。支持5G和向后兼容4G LTE(长期演进),支持SA(独立组网)/NSA(非独立组网)双组网,兼容FDD(频分双工)/TDD(时分双工),具有载波聚合、DSS、双SIM甚至多SIM卡的功能,成为所有产品的标准。5G在提升用户户外体验的同时,各厂商的产品普遍支持Wifi6功能,保证用户室内连接,从而塑造5G时代新的移动体验。

        龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所,长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务,对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究,对无人机的研发有着丰富的经验,欢迎有需要的客户前来询问。