PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
Intel Skylake CoreTM i3-6100 U处理器双核tdp 15W，双网口，六个串口，六个usb，双pci扩展槽，9-36V宽压输入采用Intel Skylake CoreTM i3-6100 U处理器，拥有丰富I/O接口，高度灵活性以及支持2个PCI/Mini-PCI。
| Cpu | 英特尔®核心™i3-6100U处理器，2.3GHz |
| 系统存储器 | 1 x DDR 4 1866/2133 MHz SO-DIMM，最高16 GB |
| 贝奥斯 | 阿米 |
| COM | 6 x com(2 x RS 232/422/485自动流量，4 x RS 232/485可选跳线) |
| USB | 4×USB2.0 2xUSB3.0 |
| 以太网/POE | 2 x RJ 45 Intel i211AT GbE(10/100/1000 Mbps) |
| 显示 | 1×HDMI 1×VGA |
| 音频 | 1 x音频(线路输出和Mic-in 2 in 1)，Realtek ALC 269 HD音频编解码器 |
| 储物 | 1辆用于2.5“HDD/SSD的SATA 3.0 |
| 膨胀 | 1x全尺寸微型PCIe插槽(与mSATA共铺) 2 x PCI Wifi模块1 xM.2 2230插槽 1xM.2 2242插槽 |
| 其他 | 1x8位可编程GPIO |
| 电源 | 9~36 VDC |
| 操作温度 | -40°C至85°C |
| 相对湿度 | 5%-95%，不凝结 |
| 维数 | 290 x 200 x 105毫米 |
| 重量(净额/毛额) | 3.5公斤(10.58磅)/5.6公斤(12.34磅) |
| 认证 | FCC CCC |
| EOS支持 | Win 7/8/10，Linux |
| 安装 | 壁挂式组件 台座 |
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。
