PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。
特点：
1．全铝带齿散热，无风扇结构
2．2个/4个 INTEL千兆网口
3．8位GPIO，6串口，6USB(2USB3.0 )
4. 双网版本多达10个USB
5. 板贴全新6代i3/i5/i7超低功耗高性能CPU
规格：
外形结构：全铝带齿无风扇结构
尺寸：226（非支架部分200）* 200 * 64.5MM
存储：主板上有一个M-SATA固态盘安装位
颜色：喷砂氧化本色
控制和指示：PWR开关； PWR指示灯
接口：DC输入，HDMI ，VGA，4USB3.0，4RJ45网口，2个声卡插孔，8位GPIO，
6个DB9串口(COM1，2，3为9线全信号；COM4，5，6为3线半信号）
净重/毛重：4KG/5KG
输入电压：9~19V DC宽压输入
千兆网口：2个I211，2个I350千兆网芯片
详细配置：
机箱：全铝带齿机箱
电源：12V@5A适配器 (台湾品牌，品质可靠)
主板：可选6代EPIC 3.5寸主板
CPU：可选板贴6代赛扬/i3 /i5 /I7 等U系列超低功耗CPU
内存：可选2G、4G、8G或16G DDR4 笔记本内存
硬盘：可选32G/64G/128G/256G MSATA
龙微科技作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、芯片解密、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，对电子信息产业软硬件产品的设计开发与反向技术进行深入研究，对无人机的研发有着丰富的经验，欢迎有需要的客户前来询问。
