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联电与ARM携手28奈米HPM制程

  晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与处理器核心供货商 ARM 共同宣布,双方已签订长期协议,将提供联电客户使用经联电 28奈米HPM制程验证的 ARM Artisan Physical IP 解决方案。
  联电的 28奈米 HPM 制程,针对广泛的应用产品,包含手提式产品,像是手机与无线产品等,以及高效能应用产品,像是数字家庭与高速网络产品等。结合了两家公司的优势,此次合作将会为双方客户带来优质的技术与支持服务。
  拥有HK/MG组件架构优异的效能与极低漏电特性,联电的gate-last 28奈米HPM制程技术可提供多种不同的组件电压,内存单元与underdrive / overdrive能力,以协助芯片设计公司开发出能兼顾高效能与更长的电池使用时间的产品。联华电子的28奈米HPM制程预计于2012年中进入试产。