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国际铜价大跌有助PCB厂商生产成本压力降低

  近期国际铜价大跌到每公吨7000美元,由于铜占PCB厂商生产成本25-35%,因此有助PCB厂商生产成本压力降低。另外,智能型手机和平板计算机明年需求仍热络,相关零组件占营收比重高的厂商,预期2012年仍有相对良好的营运表现。
  观察基本面,铜箔基板的联茂(6213)、台光电(2383)、台耀(6274)第三季获利均较上一季大增逾倍,软板厂的台郡(6269)EPS达5.07元、旭软(3390)达3.4元等,第四季及明年业绩并不悲观。
  PCB上游材料铜箔基板厂今年因国际铜价上冲下洗,大举增加成本控管的难度,为改善财务结构,不约而同纷纷往环保基材、无卤基材发展。以今年前三季的财报来看,台光电成功搭上智能型手机、平板计算机需求热潮,前三季合并毛利率达16.69%,居同业之冠,联茂前三季合并毛利率为12.64%,但也低于去年同期15.51%,受到成本升高压力不小,税后净利为9.41亿元,年减25%,EPS3.14元。
  展望明年,软板的需求依旧强劲,观察一般功能型手机使用一阶HDI(1层HDI+2层传统板+1层HDI),智能型手机使用2阶(2层HDI+2层传统板+2层HDI)或3阶HDI(3层HDI+2层传统板+3层HDI),手机用HDI线路相当密集。由于智能型手机功能复杂,用到许多零组件,需要以软板连接主板和零组件的线路,因此,软板前景仍看好。