第四季市场虽看淡电子产业展望，不过，受平板计算机、智能型手机市场规模仍持续扩大带动，对软板的需求仍热络，也带动相关软板厂11 月营收相对稳健或优于市场预期，股价亦较台股大盘抗跌。
加上超轻薄笔电（Ultrabook）陆续问世，进一步扩大HDI与软板的需求增加，预估第四季个别厂商仍将有所表现，布局可以高阶或具市占率优势的龙头厂为主，此外，目前受泰国洪水冲击的产能尚未恢复，相关受惠转单概念股亦可留意。
专家表示，尽管PCB 下半年陷入传统旺季不旺窘境，但泰国水患转单效应已明显发酵，是PCB族群的一大利多。加上美国感恩节零售销售传出佳绩，且受惠各厂商纷推低价智能型手机，带动HDI板需求旺盛，HDI板厂商的产能利用率将高于PCB产业平均水平。
再者，强调轻薄的Ultrabook也多采用HDI板为主要材料，目前产能尚无过剩疑虑。目前市场普遍预估第四季HDI产能利用率将维持在90%以上，HDI将成为PCB产业的重要支柱。
