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2012年台湾IC封装业有望二季度探底回升

此前业内估计2011年台湾封装业产值2468亿元,测试业产值可到1107亿元,分别较2010年衰退5.4%和4.8%。而台湾IEK最新预估,2012年台湾IC封装业产值为2622亿元,年增6.2%;IC测试产业产值为1180亿元,年增6.6%。IEK指出,今年第1季专业封测委外代工产业的产能利用率将会落到谷底,平均可能落在8成左右,然后“先蹲后跳,第二季度有望开始逐步回升”。
  包括高盛证券、里昂证券及摩根大通证券等多家外资投行也一致认为,半导体业景气及晶圆厂产能利用率可望于第一季度探底、第二季度开始复苏,看好晶圆厂第二季度出货量及业绩可望回升。其中,摩根大通认为,市场库存已过度修正,第二季度因应科技大厂新产品推出,回补库存需求将会非常强劲,将带动半导体订单回温,预计半导体厂第二季度业绩可望较第一季度弹升两位数水准。
  研究中心也了解到,国内有集成电路厂家表示,今年四、五月份是很好的观察窗口,行业很有可能就此拉开反弹大幕。另外台积电董事长张忠谋也预计,半导体供应链有望于今年3、4月开始回补库存,这与目前业界普遍看法较为接近。