当经济趋于稳定，PC市场回温，消费者亦将开始消费。Gartner分析师预测，2013年全球半导体制造设备支出将重回双数成长，可达430亿美元，较2012年成长10.5%，2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元，较2011年的658亿美元，下滑7.3%，预期在2013年将成长3.5%。
2011年晶圆厂设备(WFE)支出增加13.3%，系因上半年强劲的成长动力，尽管先前预测全球晶圆设备支出将会减少12.7%。2012年的晶圆设备支出将会着重于先进技术，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析师认为，到2012年中时，晶圆制造的产能利用率将会降至80%，同年年底将会缓慢成长到90%；而先进制程利用率将在2012年下半年回到90%，可望提供正面的资本投资环境。
至于后端设备市场，包含晶圆阶段封测设备、晶粒封测设备、自动测试设备(ATE)，将在2012年呈现温和衰退的态势，Gartner并预期，该市场在2013年将受惠于成长率及销量的成长，将可超越95亿美元。Rinnen表示：衡量当前市场情势尚不足以支撑先进封装设备的销售在今年出现正成长，但会是2013年的主要成长驱动力量。
