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今年亚洲PCB工业面临更为严峻形势

亚洲的PCB工业今年面临更为严峻的形势,制造商正努力应对需求的下降和激烈的竞争。特别是发展迟缓的IT工业给PCB制造商造成了重大影响。大陆PCB的产量与产值继续保持增长,而台湾某些公司很可能退出该行业,香港厂商将提高产能,日本同行在产能方面大致不会出现重大变化。
  业内分析师认为,6-10层板成为主流产品。此类板的需求主要来自便携式IT、数据通讯和电信应用,如蜂窝电话、PDA、笔记本电脑和数码相机等。10层以上的PCB前景也颇为看好,尤其在网络应用领域。
  产品走势趋向高密度、多层和挠性电路板。环保类型的产品也越来越受到重视,制造商正努力实现在电路板制造中采用可生物降解材料的目标。在日本,积层电路板日益普及。
  激烈的竞争、呆滞的市场条件及材料成本的下调预计将使整体价格下降20%。不过,不同类型的电路板,如刚性多层板和挠性板,其价格变化也呈现一定差异。