国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)公布，北美半导体设备制造商2011年7月全球接获订单的三个月平均值为13亿美元；北美半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.86，表示芯片设备厂每出货100美元，则接获86美元订单。
7月北美半导体设备厂接获全球订单的三个月平均值为13亿美元，较6月修正后的15.4亿美元减少15.7%，较去年同期的18.4亿美元减少29.3%。
北美半导体设备厂7月对全球出货的三个月平均值为15.2亿美元，较6月修正后的16.4亿美元减少7.6%，较去年同期的15亿美元增加1.4%。
7月北美半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.86，低于6月的0.94。
SEMI总裁暨执行长Stanley Myers表示，7月北美半导体设备厂对全球出货的三个月平均值仍较去年同期成长，然而半导体设备订单却大幅减少，在个人计算机出货成长放缓、晶圆产能利用率下滑，以及内存芯片厂投资缩手的情况下，订单表现符合终端市场需求暂时趋疲的现况。
