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对过去两年PCB行业的回顾

  在过去的两年,PCB行业形势不容乐观。2010全球PCB厂家而言,是相当险峻的一年,市场环境变化莫测考验电路板厂家的应变能力。金融风暴后,消费模式逐渐走向精打细算、缩衣节食,为了顺应需求市场变化,线路板厂家无不试图藉由提供更低廉的价格以刺激市场成长,也因此2009年能维持正成长的系统产品,多半是以诉求平价超值的产品为主,如Netbook、CULVNB、降价幅度超过两成的LCD TV,而价格变化不大的DT、高阶NB、中高阶手机出货量皆下滑,因此,使得全球2009年PCB厂家产业大幅衰退23%; 这一波的衰退虽然也使得台湾PCB产业大幅受创,但在台湾最大竞争对手日商面临日币升值,及日系品牌厂新产品开发趋于保守的情况下,出现转单效应,为台湾PCB产业制造出一个迈向全球产值第一大的大好机会。台湾板厂在景气尚未明朗前,仍持续加码于中国大陆扩厂、欣兴与全懋以产品互补地思考角度进行合并,以及各PCB厂商开始有能力接到新产品的第一手订单…等现象,皆显示台湾PCB业者开始试图站在领导者的角色,思索如何进行策略布局。
  2009年全球PCB产值为31,636百万美元,相较于2008年衰退23%,其中以载板衰退最多,相较于2008年约衰退50%,主要的原因在于虽然2009年NB出货量仍维持微幅成长,但主要来自Netbook的热销所致,Intel于第二季推出的CULV平台也带来一部分常规NB销售量的成长,然而此两项产品对于DT与中高阶NB产生排挤效果,造成DT与中高阶NB销售量大幅下滑,此外Netbook与CULVNB所使用的载板无论在规格及单价上,均不及DT以及中高阶NB所使用的载板。
  全球硬板市场相较于2008年衰退20%。由于DT出货量衰退、高阶NB出货量下降,而唯一成长的Netbook用PCB面积相对小,因此PC用板无论是出货面积或产值均衰退。通讯市场部分,Smart Phone在手机市场一枝独秀,带动二阶、三阶HDI的需求量上升,而一般手机市场部份仅大陆白牌/山寨市场出现成长,在PCB的采用上以多层板为主,部份会用到一阶HDI。由于中高阶手机市场仍占全球手机出货量的五成以上,因此这两个市场的成长,仍难以支撑整体手机用板市场。
  全球软板市场仅较2008年微幅衰退3.8%,软板受惠于NB改采LED背光、Smart Phone软板设计片数增加及触控热潮…等新应用的出现,使得软板市场于PCB产业中表现相对稳定许多。