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FPC软板抄板设计指南

    FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
  FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板,通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘,清洗之后再用滚压法把两者结合起来,然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护,这样,大板就做好了,一般还要冲压成相应形状的小电路板,也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差,除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。
  FPC双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板,多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔,一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔,先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了,之后的制作工艺和单层板几乎一样。
  FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接,虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大,它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶,先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
        以下几点为其抄板技术指南:
  1、如需要贴补强的板,贴补强处的手指必须向内移0.3MM~0.5MM,然后再做过度引线,引线宽比手指小0.1MM~0.2MM。
  2、做电镀测试,做测试是要注意不可少拉和多拉,更不可有重复电镀的现象(如能全部导通的就做电镀金工艺,如不能全部导通的就做沉金工艺,沉金工艺要做过孔图)。
  3、把外型另外复制到一层,把线宽改为0.13MM,并加以剪切,然后加到没有手指的那面线路上去。
  4、先把外型排板,然后再填工艺铜皮,铜皮离外型0.5MM~0.8MM。
  5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
  6、将线路、包封和钻带进行排板,然后再把工艺铜皮复制到线路上;
  8、制作钻带时,软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
  9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。
  10、做软板钻带时,要加六组电镀孔,孔径的大小以软板内的最小为准(软板的最小孔径为0.2MM)。
  11、包封钻带中如果有槽孔的,要单独设置一把刀,并把它放在最后(槽孔最小为0.65MM)。
  12、补强和胶纸需要钻孔时,要比软板包封单边大0.2MM以上,另外加剪切孔(剪切孔的大小为0.5MM~0.8MM)。
    13、软板的钻带资料要放大万分之五(即1.0005),如果PI补强要钻孔的,PI补强的钻孔资料要缩小万分之八(即0.9992)。