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PowerPCB设计软件中两个实用技巧

  问题一:默认的阻焊盘会比正常焊盘大10mil,如图1所示:
  3.jpg
  图1
  但是碰到图2这种器件,阻焊盘就会连在一起,从而导致绿油层变成图5中的样子。很显然,如果绿油层做成图5这种形状会导致相邻的焊盘短路,因为相邻的焊盘之间并没有填充阻焊绿油
  4.jpg
  图2
  问题二:对板子进行大面积覆铜操作之后,通常覆铜边框被切割得支离破碎;如果想更改铺铜边框,必须先删除所有的碎铜,再删除覆铜边框。其中,删除碎铜时需要小心翼翼,总是担心会删除其它形状(例如:禁止区、贴铜等)
  例如:图3中所示的板子中,我们必须非常小心的删除所有的碎铜,又不能破坏禁止区、贴铜区等形状,才会出现覆铜边框(如图4所示)
  1.jpg
  图3
  2.jpg
  图4

    5.jpg

    图5
  解决办法:
  由于去年冬天那会儿,项目工期比较紧,好几次连续三四天加班到夜里三点之后,才勉强赶得上工期,没空好好研究这些琐碎问题的解决办法。最近有比较充足的时间和比较充足的理由,重新钻研了一下PowerPCB(事实上也就是找了个详细的教程,仔细看了一下…),找到了有效的解决办法
  问题一:
  当时我们是怎么解决这个问题的呢?如图6所示,我们重新定义了每个焊盘的阻焊层,将阻焊盘的size设置得实际焊盘的size小一圈,这样top层焊盘的大小没有变,同时阻焊层的阻焊盘也不会连在一起
  4.jpg

  图6
  然而,事实上PowerPCB的游戏规则不是这样的,更正规的方式如下:如图7所示,直接在图纸上修改相应器件的属性,新增CAM.Solder.Mask规则,将规则设置成如图8所示的形式
  7.jpg
  图7
  8.jpg
  图8
  这样,其它器件的阻焊盘oversize仍然是10,但是J7这个器件的oversize是6。
  问题二:
  介绍一个快捷键:PO,针对图1所示的图形,只要键入无模命令PO,就会显示出覆铜边框了,So easy…