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专业PCB抄板文件质量好坏的评判方法

  PCB抄板由于简单易学(不需要具备专业电子基础知识,略懂基本抄板软件操作步骤的也可以勉强从事),目前有很多公司和个人承接这样的业务,虽然结果都是将PCB格式文件交付给客户,但由于专业电路板抄板技术水准和设备不同,交付的文件品质上会有巨大的差异。这样的文件生产出来的产品质量就难得到保障,有时候甚至会浪费大量时间来查找和调试人为导致的电路板抄板问题。
  PCB抄板文件有质量好坏,请留意区分专业性!比较常见的就有如下问题:
  1.所绘制的文件没有PCB封装和走线的概念,全部由图素组成:
  由于操作人员无法辨别元器件的属性,或者一味追求快速完成,操作中不管元器件封装,整个文件全部由单个焊盘和一段段走线组成,焊盘编号从1排列到好几百,完全没有元件库的概念。这样的PCB文件虽然也可以用于制造,但仅仅能勉强用于制造,因为无法进行线路间的短路检查和连接性,间距检查,稍微复杂一点的板,做来的样板成功率都是很低的,而且后期工程师哪怕要做一点点小小改动都没有办法,无法进行电路分析和改进。
  2.线路间距过小,批量是打叉的板多,合格率低:
  由于大部分人在抄板过程中不懂得走线的电气属性,所以对走线时线路之间的间距要求不够严格。若所绘制的文件间距比原板线路之间的间距小,或者为求间距,把原有的线宽变细,这在PCB制造中会造成废品率高,测试NG比率大,而且影响电路的流畅性,由于电流敏感的电路,可能造成器件寿命降低,线路间漏电,信号干扰增加,甚至无法正常使用。
  3.焊盘孔或过孔孔径不合格,给产品留下隐患:
  焊盘大小不准确会造成元器件安装问题,直接影响焊接和装配;过孔过大无油墨填充会引起产品使用中过孔铜皮氧化后断线,过小则阻碍电流流畅,直接影响产品性能。
  4.结构尺寸上不精确:
  这也是常见的现象。结构设计紧凑的产品会导致装配问题,可有些问题甚至是致命的,如摄像机板定位孔不准确造成CCD靶面成像偏移,PCI插槽尺寸不准导致烧卡,显示屏驱动背板焊盘便宜导致压接短路等。
  5.特殊元器件不按标准做:
  如焊盘大小和间距,编号顺序,BGA的丝印框大小不符...IC焊盘间距不合适会影响焊接和维修,打乱编号不便于生产监工,BGA丝印框不准确给BGA贴片和返修制造困难...
  据了解,北京龙微科技公司具有业内明显的专业电路板抄板技术优势和操作经验,所做PCB抄板文件都有独立封装,PCB封装命名规范(如SOT-23,TQFP-48,RJ45),PCB封装焊盘编号标准(如BGA焊盘编号)。文件可导出网络表,网络表可更名(+5V,GND,GPIO,CLK等)期间绝无编号重复,线宽严格,过孔规范,无线路间距过小等隐患。工程师查看方便,文件后期可以随意更改。
  除此之外,北京龙微科技还可提供PCB设计,Layout,抄板改板,返原理图,芯片解密,BOM清单整理,样机调测等专业技术服务及PCBA配料生产加工或专用的成品电路板设计生产或克隆定制等全套解决方案,并保证所有技术工作绝不转手,全部由技术人员处理,保证资料完整性,准确性和保密性,工程进度和历史资料都能做到随时可查,随时提供技术咨询服务。