服务热线:189-2383-0091 / 189-2383-9911

中国PCB抄板 / PCB设计 / 芯片解密专业品牌

812736009786690736

 服务项目

当前位置:首页 > PCB抄板技术知识 > 正文

焊膏质量及焊膏的正确使用

焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有一定要求。
  如果焊膏金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅,如金属粉末的含氧量高,还会加剧飞溅,形成锡珠。此外,如果焊膏粘度过低或焊膏的保形性(触变性)不好,印刷后焊膏图 形会塌陷,甚至造成粘连,再流焊时也会形成锡珠、桥接等焊接缺陷。
  焊膏使用不当,例如从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,再流焊升温时,水汽蒸发带出金属粉末,在高温下水汽会使金属粉末氧化,飞溅形成锡珠,还会产生润湿不良等问题。http://www.pcbwork.com.cn