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传统线路板快速制板方法

电子产品的开发过程,不可避免地要经过线路板的试制。试制最常用的办法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂去制作(“打样”)。通常这种过程要经过三天到一周的时间。产品的研发,时间就是生命。一个产品开发过程中少则经过三五次、多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多的等待,于是在实验室环境下,开发人员想法设法通过各种手段以实现快速制板。
  快速制板方法主要有物理方法和化学方法两大类。
  物理方法:通过利用各种刀具和电动工具,手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力,而且精度低,只有相对较简单的线路才可以采用。http://www.pcbwork.com.cn/

  化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去,是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样,主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。
  手工描漆:将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状,吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。
  粘贴不干胶:市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状,在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶,粘紧后即可腐蚀。
  胶片感光:把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上,空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售),在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。热转印:通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上,然后放进腐蚀液里腐蚀。