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影响线路板可靠性的因素

影响线路板可靠性的因素与所使用的环境不同而有所不同,主要因素还是基板的材质质量。尤其是某些潜在的因素,当外部条件发生变化并成为诱导因素时,就会加速潜在因素向临界状态转变,最终导致故障。
  从基材的内在因素来看,决定基板材质的有:高频特性、耐热性、耐湿性、尺寸精度、加工性能、机械强度、表面平整度、绝缘性、热传导性等。这些性能还和时间和温度有密切关系,也就是抗老化性能。一些在正常条件下可以合格的基板,在长时间和高潮湿条件下,所有指标都会劣化。而高温和高湿是与产品所处的环境有关的。
  导致线路板故障的温度诱因有:元器件的工作发热;连接不牢或虚焊导致的欧姆热;不正常放电造成的短路;元件损坏引起的高温等。
  产生潮湿的诱因有:空气潮湿;环境潮湿;意外潮湿等。
  还有一个物理化学诱因,就是尘埃、化学品残留物、以及金属离子化并在电场作用下迁移而导致的短路故障。这种离子迁移故障在线路板日趋小型化和细微化的情况下,已经成为不可忽视的因素。