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PCB爆板之加工过程钻铣不良型爆板原因分析

  钻铣不良型爆板常发生在密集孔区和板边位置,其成因主要是钻铣加工过程中的机械应力影响。实践中解决这类问题的方法主要有:
  (1)在BGA 等密集孔区,钻孔时除参数应优化外,最好能够采取跳钻;
  (2)钻孔后的烘板处理对预防爆板有一定的帮助;
  (3)发生在板边的爆板一般与成型铣板有关,应控制铣刀的寿命和叠板块数。