服务热线:189-2383-0091 / 189-2383-9911

中国PCB抄板 / PCB设计 / 芯片解密专业品牌

812736009786690736

 服务项目

当前位置:首页 > PCB抄板技术知识 > 正文

关于PCB夹膜短路原因分析及对策

  1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成PCB夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。
  2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜造成短路。
  改善方法:
  (1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。
  (2)板件图形分布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中,我们出于要保证产量的原因,所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路,同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。