印制线路板切片测试注意事项
1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。
2）镀层质量检查可包括下面：
起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，
对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，
树脂回蚀。这些情况中的一部分，可以在样品抛光后，微蚀前检查到
3）在封装前，在样品上镀上一层镍或其它硬金属，可以提高样品的质量和可读性
4）金刚石膏比刚玉膏好，因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估，用6微米及1微
米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。
5）微蚀液的建议配方
25ml浓缩氢氧化钠
25ml蒸馏水
3滴30％的双氧水，静置5分钟再用。当天用当天配（这是用于铅锡蚀刻的典型药
水）
