1．按基材类型分为三类
Cu铜、 NI镍、 XX其他
2．按照加工工艺分为：
E.电解箔
W.压延箔
O.其他
3．按照型号分为10大类：
① 标准电解箔 STD-E型
② 高延伸性电解箔HD-E
③ 高温高延伸性电解箔THE-E
④ 退火电解箔ANN-E
⑤ 压延锻造箔AR-W
⑥ 轻冷压延锻造箔LCR-W
⑦ 退火锻造箔ANN-W
⑧ 压延锻造可低温退火箔LTA-W
⑨ 标准电解镍箔
⑩ 可低温退火电解箔LTA-E
4.按处理方法大致分为五类：
N：未处理，不防锈；
P：未处理，双面防锈；
S：单面增强粘结处理（粗糙面）、双面防锈；
D：双面增强粘结处理，双面防锈；
R: 背面增强粘结处理，阴极面，双面防锈
5．按照金属箔的棱线轮廓分为：
X: 未经处理或粗化pcb
S: 标准轮廓
L：低轮廓
V：超低轮廓
6．一般质量要求：
抗撕/拉伸强度；
疲劳延性/
延伸率/
剥离强度/
载体分离强度/
表面粗糙度
/硬度
/MIT耐折性/
弹性系数/
可蚀刻性/
化学清洗性/
可焊性/
处理完善性/
工艺质量/
纯度 压延99.9%，电解99.8%
/质量电阻系数/
电阻率/
外观（麻点，压痕，皱褶，划痕，缺口撕裂，清洁，针孔，孔隙率，尺寸要求，卷箔宽，厚度及公差）等；
