服务热线:189-2383-0091 / 189-2383-9911

中国PCB抄板 / PCB设计 / 芯片解密专业品牌

812736009786690736

 服务项目

当前位置:首页 > PCB抄板技术知识 > 正文

印制线路用金属箔的相关知识

  1.按基材类型分为三类
  Cu铜、 NI镍、 XX其他
  2.按照加工工艺分为:
  E.电解箔
  W.压延箔
  O.其他
  3.按照型号分为10大类:
  ① 标准电解箔 STD-E型
  ② 高延伸性电解箔HD-E
  ③ 高温高延伸性电解箔THE-E
  ④ 退火电解箔ANN-E
  ⑤ 压延锻造箔AR-W
  ⑥ 轻冷压延锻造箔LCR-W
  ⑦ 退火锻造箔ANN-W
  ⑧ 压延锻造可低温退火箔LTA-W
  ⑨ 标准电解镍箔
  ⑩ 可低温退火电解箔LTA-E
  4.按处理方法大致分为五类:
  N:未处理,不防锈;
  P:未处理,双面防锈;
  S:单面增强粘结处理(粗糙面)、双面防锈;
  D:双面增强粘结处理,双面防锈;
  R: 背面增强粘结处理,阴极面,双面防锈
  5.按照金属箔的棱线轮廓分为:
  X: 未经处理或粗化pcb
  S: 标准轮廓
  L:低轮廓
  V:超低轮廓
  6.一般质量要求:
  抗撕/拉伸强度;
  疲劳延性/
  延伸率/
  剥离强度/
  载体分离强度/
  表面粗糙度
  /硬度
  /MIT耐折性/
  弹性系数/
  可蚀刻性/
  化学清洗性/
  可焊性/
  处理完善性/
  工艺质量/
  纯度 压延99.9%,电解99.8%
  /质量电阻系数/
  电阻率/
  外观(麻点,压痕,皱褶,划痕,缺口撕裂,清洁,针孔,孔隙率,尺寸要求,卷箔宽,厚度及公差)等;