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pcb数控钻孔制造工艺:孔位偏移,对位失准原因及对策

  (1)钻孔过程中钻头产生偏移 ---(1)A.检查主轴是否偏转  B.减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍,而多层板叠层数量为钻头直径的2-3倍。C.增加钻头转速或降低进刀速速率;D.重新检查钻头是否符合工艺要求,否则重新刃磨;E.检查钻头顶尖是否具备良好同心度;F.检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;G.重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
  (2)盖板材料选择不当, 软硬不适---- (2)选择复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。
  (3)基材产生涨缩而造成位移 ----(3)检查钻孔后其它作业情况,如孔化前应进行烘干处理
  (4)所采用的配合定位工具使用不当 ---(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
  (5)孔位检验程序不当  ---(5)检测验孔设备与工具。
  (6)钻头运行过程中产生共振 ---(6)选择合适的钻头转速
  (7)弹簧夹头不干净或损坏 --(7)清理或更换弹簧夹头。
  (8)钻孔程序出现故障  ---(8)重新检查磁带、软盘及读带机等。
  (9)定位工具系统精度不够 (---9)检测及改进工具孔位置及孔径精度。
  (10)钻头在运行接触到盖板时产生滑动 ---(10)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。