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印制电路板的电镀工艺流程

(1)图形电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像一图形电镀铜一镀锡铅或镍金一退除抗蚀剂一蚀刻一热熔一涂阻焊层
    (2)全板电镀法
    覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一贴膜或网印一蚀刻一退抗蚀剂一涂阻焊剂一热风整平或化学镀镍金
 在以上印制电路板制作过程中都有化学镀铜工艺,化学镀铜是印制电路板制作过程中很重要的环节。化学镀铜的特点是,溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。
 化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物质会给环境带来危害,在废水处理时有很大的困难。另外,化学镀铜槽液的维护和管理也有一定困难。但化学镀铜仍然是印制电路板制作中不可忽视的工艺。