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总结PCB板检查技术规范

1 适用范围
  本规范适用于所有委托外协加工的印制电路板的原理图、PCB板图、元器件清单、网络表、PCB板成品等的检查、审核。
2 原理图检查
  2.1 原理图连线准确,无歧义、无漏线、无多余线,注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。
  2.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号,编号及其封装型号,无多余元件。
  2.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。
2.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方
式进行电源供电。
  2.5 如需自建元件库,则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。
3 元器件清单检查
  3.1 元器件清单应与原理图一致,无遗漏件,无多余件。
  3.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。
  3.3 如有特殊要求(如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等)应注明。
  3.4 容易引起混淆的元件(如元件名称、管脚距离、接插件类型等)应注明。
4 网络表检查
  4.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。
4.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。
5 PCB板图检查
  5.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。
  5.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。
  5.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。
5.4 PCB板上元件布局合理。
5.4.1 功率器件应留有足够空间散热。
  5.4.2 若有一个以上高频模块,应分开布局,并避免连线平行、交叉;应垂直布线,天线应垂直引出,避免高频干扰。
  5.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短,避免平行、交叉。
  5.4.4 接地方式采用单点接地,地线应尽可能粗,避免多点接地和地线闭环。
5.4.5 电容的连线应尽可能短。
5.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。