1导通孔布局
（1）避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。
（2）无外引脚的元器件焊盘（如片状电阻电容、可调电位器及电容等），其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔；若用阻焊膜堵死可以除外)，以保证清洗质量。
（3）作为测试支撑用的导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。
（4）导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05～0.2mm，焊盘直径为导通孔径的2.5～3倍时，易形成合格焊点。
（5）导通孔与焊盘不能相连，以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连，应尽可能用细线（小于焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm）加以互连，且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。
2元器件布局
进行再流焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 板面元件分布应尽可能均匀（热均匀和空间均匀）；
(2) 元器件应尽可能同一方向排列，以便减少焊接不良的现象；
(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm，避免温度补偿不够；
(4) PLCC、SOIC、QFP等大器件周围要留有一定的维修、测试空间；
(5) 功率元件不宜集中，要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置；
(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区，减少开裂或裂纹。
3元器件方向
进行波峰焊工艺时，元件排列方向应注意以下几点：
(1) 所有无源元件要相互平行；
(2) SOIC与无源元件的较长轴要互相垂直；
(3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向；
(4) 有极性的表面组装元件尽可能以相同的方向放置；
(5) 在焊接SOIC等多引脚元件时，应在焊料流方向最后两个焊脚处设置窃锡焊盘或焊盘面积加位，以防止桥连；
(6) 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件贴装、检查和焊接时更容易；
(7) 采用不同组装工艺时，要考虑元件引脚及重量对再流焊或波峰焊工艺的适应性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承受260℃高温，切不能是四边有引脚器件。
