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芯片贴装之芯片排出技术

为了从晶圆带上成功地排出芯片,关键是定制排出冲头(eject chuck)(或帽)的尺寸和正确地将排出针(eject needle)间隔到芯片尺寸。作为一般原则,针的周长间隔应该不小于芯片周长的80%,并且总是有一根针在中央位置.
  针的选择是排出工艺的另一个关键方面。带尖刺的针可能刻伤芯片的背面,这可能导致裂纹。在顶尖有一个半径的排出针应该不会刺伤卷带,因此消除这个问题。可是,通常需要两阶段的排出工艺。图2a说明初始的排出针位置。通过机器软件增加一个短暂延时,以允许带从芯片的角上剥离。当围绕顶针周围的带仍保持与芯片接触时,针可以升到编程的最后位置,芯片拾取工序可以完成(图2b)。较大的芯片要求较长的延时来等待卷带从边缘剥离。