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PCB材料上的应用发展

硬板
  在一般硬板PCB的制造上,其实材料的变化并不大,基本上都是由铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片以及各类化学产品所组成,在原物料成本比重方面,以铜箔基板所占成本最高,而随着层数的的不同,约从50%到70%左右。铜箔基板的主要组成材料是玻纤布以及电解铜箔。玻纤布的功能在于硬度补强,其材料乃由玻璃纤维纱以平织法制造而成。台湾 PCB 产业发展已历时30年以上,上中下游产业结构完整,台湾厂商在玻纤纱及玻纤布领域耕耘已久,目前在全球产业已取得主导地位。电解铜箔为电子工业的基础材料之一,因为其组成的铜箔基板是PCB的必备材料,因此在质量要求方面相当高,不但要求具有耐热性、抗氧化性,而且要求表面无针孔、皱纹,与层压板要有较高的抗剥离强度,且必须能用一般蚀刻方法形成印刷电路,没有处理微粒迁移等基板污染现象等,属于技术层次较高之铜加工材。
  至于铜箔基板是组成PCB的最重要关键,在其分类上,由使用原料及抗燃特性的不同来加以区分,在原料使用方面,按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基 (陶瓷、金属芯基等)五大类。按基板采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基(以绝缘纸作为补强材料)CCI方面,有酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。而在玻纤布方面,最被广泛应用的属于环氧树脂(FR-4、FR-5),另外还有其它特殊性树脂(以玻纤布、聚基?胺纤维、不织布等为增加材料)的基板类型,这些特殊性树脂包含了:双马来?亚胺改性三?树脂(BT)、聚?亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺 ——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
  由于目前电子产品功能越趋复杂,频率和性能的要求也越来越高,PCB为了要符合以上要求,还要能兼顾产品体型,因此几乎都往多层板方向发展,因此基于玻纤布的铜箔基板是目前市场主流。
  而依照抗然特性来区分的话,基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板。近年来,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出1种新型不含溴类物的CCL品种,可称为「绿色型阻燃CCL」。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的 性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL (一般用于封装基板上)等类型。