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PCB抄板、PCB设计知识

一.焊盘重叠
  焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。
  二.图形层的滥用
  1. 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误。
  2. PCB板内若有需铣的槽,要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出,不应用其它层面,避免误铣或没铣。
  三.异型孔
  若板内有异型孔,用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。
  四.字符的放置
  1. 字符遮盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
  2. 字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。
  五.单面焊盘孔径的设置
  1. 单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,其位就会钻出孔,轻则会影响板面美观,重则板子报废。
  2. 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。
  六.用填充区块画焊盘
  对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲,目前业界已有相当成熟之处理经验,即于孔金属前,进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来讲,各相关企业也具有了一定的应对手段,例如干法制程的等离子处理技术,或湿法制程的钠萘溶液(或相关其他商业处理溶液)处理技术。
  针对此次混合介质多层印制电路板抄板制造技术研究,由于有聚四氟乙烯介质和环氧树脂介质贯穿于整个金属化孔,所以,必须采用上述应对两种不同介质的处理技术,并加以结合,方可成功实现孔金属化制造效果。
  具体实施时,必须根据各制造企业制程设置之相应特点,例如,可在对待加工多层板进行等离子处理的基础上,选用碱性高锰酸钾溶液进行进一步的处理,然后进行孔金属化相应制程的制作。
  至于等离子体处理设备,采用的是我所工艺部研制生产的水平式等离子体处理机
  2 多层板层压前的等离子体内层介质表面微蚀处理研究
  众所周知,在各类多层板的制造中,为了保证多层板的层间结合力,将会针对所待层压板介质特性,选用不同的前处理方式。
  对于FR-4类多层板的层压制造,目前以有一套成熟的制程工艺。由最初的铜线路表面黑膜氧化处理,发展到后来的棕膜氧化处理。
  鉴于聚四氟乙烯介质的表面特性,在业界推荐使用铜线路棕化工艺制程抄板的同时,为加强四氟乙烯介质间的结合力,或四氟乙烯介质和环氧树脂介质间的结合力,还必须进行聚四氟乙烯板内层介质表面的等离子体微蚀处理。
  此次混合介质多层板的制造,在相应抄板多层化压制前,多次实施了等离子体处理,通过对成品板的层间结合力测试,有效验证了其巨大作用。