PCB工艺故障：孔壁出现残屑
原因：
(1)盖板或基板材料材质不适当
(2)盖扳导致钻头损伤
(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足
(4)压力脚供气管道堵塞
(5)钻头的螺旋角太小
(6)叠板层数过多
(7)钻孔工艺参数不正确
(8)环境过于干燥产生静电吸附作用
(9)退刀速率太快
解决方法：
(1)选择或更换适宜的盖板和基板材料。
(2)选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。
(3)检查该机真空系统(真空度、管路等)。
(4)更换或清理压力脚。
(5)检查钻头与标准技术要求是否相符。
(6)应按照工艺要求减少叠板层数。
(7)选择最佳的进刀速度与钻头转速。
(8)应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45%RH 以上。
(9)选择适宜的退刀速率。
