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穿孔回流焊网板设计知识

网板的位置将取决于以下几个因素:
  1、 网孔的一边到孔中心的最小距离要求等于钻孔半径。
  2、 网孔总是比焊盘要大,所以焊膏将涂在阻焊层上,回流焊后确认不会有焊膏残留在阻焊盘上,网孔的边要求笔直,因为当回流焊过程焊膏进入孔中,将不会有焊膏在表面进行回流焊。
  3、 器件底面的下模形状有设计限制,下底面和丝印的焊膏之间需要有0.2毫米的空间。(在设计中必须包含)
  4、 在插座上,许多网孔提供笔直和窄的丝印,所以元件定位和穿孔插座旁的测试点要留下一定的空间给焊膏层。
  5、 一般元件比如晶振,在元件下有足够的空间满足丝印需要的面积,这意味着将没有必要将焊膏涂覆在元件的外部。查看更多pcb技术