网板的位置将取决于以下几个因素：
1、 网孔的一边到孔中心的最小距离要求等于钻孔半径。
2、 网孔总是比焊盘要大，所以焊膏将涂在阻焊层上，回流焊后确认不会有焊膏残留在阻焊盘上，网孔的边要求笔直，因为当回流焊过程焊膏进入孔中，将不会有焊膏在表面进行回流焊。
3、 器件底面的下模形状有设计限制，下底面和丝印的焊膏之间需要有0.2毫米的空间。（在设计中必须包含）
4、 在插座上，许多网孔提供笔直和窄的丝印，所以元件定位和穿孔插座旁的测试点要留下一定的空间给焊膏层。
5、 一般元件比如晶振，在元件下有足够的空间满足丝印需要的面积，这意味着将没有必要将焊膏涂覆在元件的外部。查看更多pcb技术
