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PCB印制板X线的内部检查技术

外观检查中,由于不能检查焊接部内部的孔,因此检查内部的孔时可以使用X线。通过使用显微聚焦(Microfocus)X线源使焊接部放大投影,可以检出内部的孔,利用X线的方法还可以检出焊料厚度的变化,但是未必能检出焊料表面形状变化或者结合性。
  PCB印制板利用X线的内部检查随着。BGA安装的发展,必须检查外观上看不到的部分。代表性的观察方法除了使用上述纤维聚焦X线的观察方法外,还有利用X线CT三维观察内部状态的方法。根据装置价格和检查速度的现状,已经应用于在线检查分析用。
  X线层状(剖面)照片(Laminagraphy)足早已知道的技术,它是晕色(使颜色的界限渐浓渐淡)检出某种特定深度以外图像的方法。为了实现X线层状照片,有必要同期的扫描X线源,对象物和X线摄像器中的任意两种。