服务热线:189-2383-0091 / 189-2383-9911

中国PCB抄板 / PCB设计 / 芯片解密领导品牌

812736009786690736

 服务项目

当前位置:首页 > PCB抄板技术知识 > 正文

多基板电气设计因素

多基板是高性能、高速度的系统。对于较高的频率,信号的上升时间减少,因而信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板系统中,对于电子元器件可控阻抗性能的要求很严格,设计要满足以上要求。决定阻抗的因素是基板和预浸材料的介电常数、同一层面上的导线间距、层间介质厚度和铜导体厚度。在高速应用中,多基板中导体的层压顺序和信号网的连接顺序也是至关重要的。介电常数:基板材料的介电常数是确定阻抗、传播延迟和电容的重要因素。使用环氧玻璃的基板和预浸材料的介电常数可通过改变树脂含量的百分比进行控制。
环氧树脂的介电常数为3.45 ,玻璃的介电常数为6.2。通过控制这些材料的百分率,环氧玻璃的介电常数可能达到4.2 - 5.3 。基板的厚度对于确定和控制介电常数就是一个很好的说明。
介电常数相对较低的预浸材料适合应用于射频和微波电路中。在射频和微波频率中,较低的介电常数造成的信号延迟较低。在基板中,低损耗因素可使电损失达到最小。
预浸材料ROR 4403 是ROGERS 公司生产的一种新型材料。这种材料和在标准多基板( FR -4材料)结构中使用的其他基板(例如,微波板使用的RO 4003 或RO 4350) 相互兼容。