服务热线:189-2383-0091 / 189-2383-9911

中国PCB抄板 / PCB设计 / 芯片解密领导品牌

812736009786690736

 服务项目

当前位置:首页 > PCB抄板技术知识 > 正文

CAM制作中BGA阻焊制作工艺

1、BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于1.5mil;
  2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:
  ①制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体,2MM中间不可有空白、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围,则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下,二者取较大者为2MM层。
  ②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用pcb面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择),参数Mode选Touch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层,并命名为:JOB.bga(注意,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理,则需将测试孔选出,BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。
  ③拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。
  ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。