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印制电路板制造工艺准备

工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。
  工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:
  1, 在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行;
  2, 在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
  或标志;
  3, 在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量;
  4, 在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定;
  5, 孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法;
  6, 在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
  的测试条件确定后,再进行曝光;
  7, 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影;
  8, 图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度
  及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;
  9, 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度;
  10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理;
  11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;
  12,在进行层压时,应注明工艺条件;
  13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;
  14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
  15,成型时,要注明工艺要求和尺寸要求;
  16,在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。