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印刷电路板图形电镀镀前准备

印刷电路板图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
  控制镀层厚度,以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
  (一) 检查项目
  1, 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷;
  2, 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等;
  3, 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内;
  4, 核对镀覆面积计算数值,再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比,最后确定电流数值;
  5,检查上道工序所提供的工艺文件,按照工艺要求来确定电镀工艺参数;
  6,检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态,应处在完好;
  7,镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单;
  8,确定装挂部位和夹具的准备。
  (二) 镀层质量控制
  1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;
  2, 在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;
  3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序,原则上应采用由远到近;确保电流对
  任何表面分布均匀性;
  4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需
  采用冲击电流;
  5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性;
  6,检测孔镀层厚度是否符合技术要求。