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关于PCB的各层定义及描述

各层定义及描述:
  顶层布线层,设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
  底层布线层,设计为底层铜箔走线。以防止铜箔上锡
  顶层 / 底层阻焊绿油层,顶层 / 底层敷设阻焊绿油。保持绝缘。焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
  外扩 0.1016mm 波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,l 过孔在设计中默认会开窗( OVERRIDE 0.1016mm 即过孔露铜箔。不要露铜,则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK 阻焊开窗)中的 PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
  则阻焊绿油相应开窗。如果是铜箔走线上面,另外本层也可单独进行非电气走线。则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。和印制板厂家制板没有关系
  顶层 / 底层锡膏层,该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏。导出 GERBER 时可删除, PCB 设计时保持默认即可。如元件位号、字符、商标等。
  顶层 / 底层丝印层,设计为各种丝印标识。
  默认 layer1 为外形层。其它 layer2/3/4 等可作为机械尺寸标注或者特殊用途
  机械层,设计为 PCB 机械外形。如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 layer2/3/4 等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 很多设计师也使用做 PCB 机械外形
  禁止布线层,设计为禁止布线层。如果 PCB 上同时有 KEEPOUT 和 MECHANICAL layer1 则主要看这两层的外形完整度,一般以 MECHANICAL layer1 为准。建议设计时尽量使用 MECHANICAL layer1 作为外形层,如果使用 KEEPOUT layer 作为外形,则不要再使用 MECHANICAL layer1 避免混淆!
  司设计很少使用。也可作为特殊用途层
  中间信号层,多用于多层板。但是必须在同层标识清楚该层的用途。司设计没有使用。
  内电层,用于多层板。